TECHNISCHE BESCHREIBUNG
- 3HE/4TE VPX-Board, VITA 46.0, VITA 46.4, VITA 46.6, VITA 46.7, VITA 46.11, VITA 47.1, VITA 48.0, VITA 48.2 und OpenVPX konform
- SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-14-6.11-0 Slot-Profil,
MOD3p-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-16-6.11-4 Modul-Profil und
SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-14.6.13-n Slot-Profil,
MOD3p-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-16.6.13-1 Modul-Profil - 10-Kern Intel Ice Lake-D CPU, 15MB Cache
4-Kern Intel Ice Lake-D CPU, 6MB Cache - Intel® Advanced Vector Extensions AVX-512,
Intel® Vector Neuro Network Instructions (VNNI) und
Intel® Vector Byte Manipulation Instructions (VBMI) - Bis zu 128 GB ECC DDR4 SDRAM, gelötet
- 32 MB BIOS SPI Flash EPROMs
- Opt. VGA über Front-I/O Board, 1920×1080 Auflösung
- Ein 100GbE 100GBase-KR4 Port,
vier 25GbE 25GBase-KR Ports,
bis zu 6 10GbE 10GBase-KR Ports - Opt. ein M.2 SSD Steckplatz: 2242 Modulformate werden unterstützt, PCIe x4 Interface, NVMe logisches Geräte-Interface, NVMe 1.3 kompatibel, Schreibschutz und Opal 2.0 Security Unterstützung
- 2 RS-232 oder LVCMOS Wartungsports auf P1
- Opt. ein USB 2.0 Port über Front-I/O Board
- Bis zu 7 GPIO Ports auf P1
- Ein PCIe x16 Port über P1 und P2A,
ein PCIe x8 über P1 oder ein PCIe x8 über P2A,
zwei PCIe x4 über P1 oder zwei PCIe x4 über P2A auf der Expansion Plane mit Gen4-Unterstützung - UEFI 2.7 BIOS mit Secure Boot, LAN Boot Firmware, Intel Boot Guard, opt. Fast Boot Lösung mit dem Intel Slim Bootloader
- Echtzeit-Uhr und Watchdog Timer
- System Management mit CPU-Temperatur- und Spannungsüberwachung und IPMC onboard Controller über SM0-1 und SM2-3
- Trusted Platform Module (TPM 2.0) und opt. Build-In Test (BIT)
- Conduction-cooled, -40°C .. +85°C Betriebstemperaturbereich
- 2 Jahre Garantie
Bestellbezeichnungen
TR_MAA/61d-yzRCx
3HE VPX Board, 10-Kern Xeon D
TR_MA4/61d-yzRCx
3HE VPX Board, 4-Kern Xeon D
d=1
64 Gbytes DRAM
d=2
128 Gbytes DRAM
yz
Rear-I/O Konfiguration
AD 262/001-45RC
512 GB M.2 Flash Modul Kit, -40°C .. +85°C, Conduction-cooled
AD 262/001-46RC
1 TB M.2 Flash Modul Kit, -40°C .. +85°C, Conduction-cooled
AD TPG/001-10
Thermal Gap Pad für M.2 Modul
KT BKT/010-00
M.2 Gerätehalterung
AD EN1/004-20
Front-I/O Adapter mit RS232, GbE
CB 16D/122-00
16-pol. High Density zu 1x VGA, 1x USB Anschlusskabel