TP B9x/msd

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TP B9x/msd 3HE CompactPCI Intel Core i Gen. 11 CPU-Board mit 2 Grafik-Schnittstellen und opt. XMC-Steckplatz

3HE CompactPCI CPU-Board mit einem 4-Kern 1.8 GHz (4.4 GHz) Intel® Core i7-1185GRE oder einem 2-Kern 2.2 GHz (3.9 GHz) Intel® Core i3-1115GRE Prozessor. Das Board hat bis zu 32 GB gelötetem DDR4 IBECC (In Band Error Correction Code) SDRAM.

Die CONCURRENT Technologies TP B9x/msd bietet vier GbE Ports, einen DisplayPort, einen VGA Port, zwei SATA 3Gbit/s Ports, drei USB 2.0 Ports, 4 GPIO Ports, einen RS232 Port und einen RS422/485 Port oder einen zusätzlichen RS232 Port. Opt. kann eine M.2 SSD sowie ein XMC-Modul montiert werden.

Das Board wird von Microsoft Windows und Linux unterstützt.

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TECHNISCHE BESCHREIBUNG

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  • 3HE 4/8TE Universal-Slot CPU-Board, Satellite Mode, PICMG 2.1 R2.0 hot-swap, PICMG 2.9 R1.0, 32-bit/33/66 MHz cPCI Bus-Interface, 3.3/5 Vio
  • 4-Kern 1.80 GHz (4.40 GHz) Intel® Core™ i7-1185GRE,
    2-Kern 2.20 GHz (3.90 GHz) Intel® Core™ i3-1115GRE
  • Intel® Advanced Vector Extensions AVX-512 und Intel® Vector Neuro Network Instructions (VNNI)
  • Bis zu 32 GB DDR4-2666 IBECC SDRAM, gelötet
  • Zwei 32 MB BIOS SPI Flash EPROMs
  • Grafik in CPU integriert, Intel Iris Xe Gen12 Grafik mit bis zu 2 unabhängigen Grafik-Ports
    DisplayPort in der Frontplatte, 3840×2160 Auflösung,
    VGA Port über J2, 1920×1200 Auflösung,
    DirectX 12 und OpenGL 4.5 Unterstützung
  • 4 GbE:
    zwei 1000Base-T/100Base-TX Ports auf der Frontplatte,
    zwei 1000Base-T/100Base-TX Ports über J2, Intel i350-AM4
  • Ein M.2 SSD Steckplatz: 2242 Modulformate werden unterstützt, PCIe x4 Interface, NVMe logisches Geräte-Interface, NVMe 1.3 kompatibel, Schreibschutz und Opal 2.0 AES-256 Unterstützung
  • Zwei SATA 3 Gbit/s Ports auf J2
  • Opt. ein XMC-Steckplatz in der 8TE Version, Front-I/O, XMC-Steckplatz mit PCIe x4 Link
  • Zwei serielle Ports über J2:
    ein RS232 Port mit Tx und Rx,
    ein RS232 Port mit Tx, Rx, RI, CTS, RTS, DSR, DTR und DCD oder
    ein RS422/RS485 Port mit Tx und Rx
  • 3 USB Ports: 1 USB 2.0 Port auf der Fronplatte, 2 USB 2.0 Ports auf J2
  • 4 GPIO Ports auf J2
  • Zwei Gigabit Ethernet, ein DisplayPort und ein USB 2.0 Port sowie opt. XMC-Front-I/O in der Frontplatte
  • UEFI 2.7 BIOS mit Secure Boot, LAN Boot Firmware, Intel Boot Guard, opt. Fast-Boot-Lösung mit dem Intel Firmware Support Package (FSP)
  • Watchdog, Echtzeit-Uhr und 32-bit-Zähler
  • Trusted Platform Module (TPM 2.0) und opt. Built-In Test (BIT)
  • Onboard Board Management Controller (BMC)
  • Lieferbar für vier verschiedene Umgebungsspezifikationen: Standard (0°C .. 55°C), erweiterter Betriebstemperaturbereich (-25°C .. +70°C), (-40°C .. +85°C) und conduction-cooled (-40°C .. +85°C)
  • 2 Jahre Garantie

Bestellbezeichnungen

TP_B94/3s2-y0

3HE/4TE CPCI Core i7-1185GRE CPU-Board, 32GB RAM

TP_B94/3s1-y0

3HE/8TE CPCI Core i7-1185GRE CPU-Board, 16GB RAM

TP_B92/3s2-y0

3HE/4TE CPCI Core i3-1115GRE CPU-Board, 32GB RAM

TP_B92/3s1-y0

3HE/8TE CPCI Core i3-1115GRE CPU-Board, 16GB RAM

s=1

0°C .. +55°C und -25°C .. +70°C Betriebstemperaturbereich

s=2

-40°C .. +85°C Betriebstemperaturbereich

y

Rear-I/O-Konfiguration

TECHNISCHE DOKUMENTATION

TP_B9x/msd-DS

TP B9x/msd Datenblatt